据报道，苹果正在考虑为其即将推出的 15 Pro 芯片改用更便宜的工艺，这会降低效率，但会提高整体性能。
市场预计新的15系列将采用A17芯片，并采用台积电3nm工艺生产。 现有的A16芯片和一些早期芯片采用的是4nm工艺。 向 3 芯片工艺的过渡将带来速度的提高和各种其他优势。
微博“手机芯片专家”近日发文称，15 Pro和15 Pro Max将采用台积电的N3B工艺，但明年将采用性价比更高的N3E工艺。
今年Pro和Pro Max已备货的A17芯片采用N3B工艺，但明年某个时候生产的A17将在成本降低后改用N3E工艺，“也许性能会更差”。 微博指出。
自2020年12月起，有消息称苹果已向台积电下了订单，全面生产N3B芯片。 台积电目前已经完成了3nm工艺的开发，并将用于苹果的许多新产品中，但苹果可能会转向N3E工艺芯片。
N3B 是台积电 3nm 工艺的变体，与前代工艺相比具有更高的性能和效率，由于更高的晶体管密度和更多的极紫外 (EUV) 层，能够生产更小、更强大的芯片。 芯片。
另一方面，N3E是台积电3nm工艺的另一种变体，但注重成本效益和平价，虽然其晶体管密度和EUV层数可能比N3B略低，但N3E工艺旨在平衡性能和成本之间。
该微博指出，苹果A17芯片将在2024年改用N3E工艺。另一种可能是苹果16系列也将采用该工艺。
